【卖】天津铜箔片测厚仪

测试铜箔厚度设计的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印制电路板上的铜箔厚度.范围:５-100微米。产品由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品独有的软探针放到铜箔厚度的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。适用测量对象：刚性，柔性，单层，双层，裸箔片上的铜箔厚度。
产品特点
•　大屏幕数字显示
•　两种显示单位，um　mil
•　快速精确的识别特定的铜箔厚度
•　低电量警告
•　操作语言：中英文
•　UBS接口
　 •　工厂调校，不需要任何标准
•　耐久性强，使用方便
•　可保存500多组测量数据
•　内置高容量锂电池
• 测量PCB板上的铜箔厚度，工业铜箔厚度等。