【卖】TO-92LM半导体封装设备

TO-92LM半导体电子元器件封装设备冲筋机
规格:
a.机器外形尺寸：长1650mmX宽850mmX高1800mm;
b.整机重量：800kg；
c.能耗：AC380V*3相*50HZ,总功率：3KW ;　
技术指标:
a.冲切速度：0-70次/min；
b.产品良品率：不低于99.8％；
c.冲刀寿命：冲刀使用寿命200万次，含研磨3次；
d.噪音：一米范围外，低于70分贝；
产品说明:
a.冲切系统：半导体电子子元器件封装冲筋机采用进口全数字式交流伺服马达系统作为本机的冲裁主动力，该套系统经过实践证明有几大优点：反应时间短；扭矩大（20N*M）;可编程,精确设定冲压参数;启动速度快；启动瞬时扭矩大等;此种系统对比从前的"油压"系统，无论在速度、维修、噪音上都有极大的改善；
b.冲切速度：本机冲切速度在国内处于领先水平(冲压频率可达0-70次/分钟),对于TO-92LM可达到每小时5万粒产量；较之以往的国外设备有速度快，冲切效果稳定等优点。冲切时手工上料进入储料盒后可自动送料至完成冲切。一人可轻松操作两台该设备；
c.冲刀寿命：冲刀采用碳化钨材料(650/EH)，在一般正常情况下，都能使用到200万，冲刀设计为可研磨3次，每次为0.3mm。