【卖】半导体电子元器件传统封装模具

半导体电子元器件传统塑封模具
本公司生产的成熟传统塑封模具主要有TO-92系列，TO-126系列，TO-220半包封系统，TO-220F全包装系列，TO-251系列，TO-3P系列，DIP8/14/18系列，及各种整流桥堆系列等。依据产品分型面的不同主要有下顶出结构及上、下顶出结构。针对某些封装产品在尺寸精度方面的要求，开发有浮动模盒结构，由此可以实现模盒对之间的独立定位，最大限度提高模具的定位精度，净错位减到最小。传统塑封模具在结构上最大的特点就是采用单注塑头，上进料，且均需烤料（对塑封料预热）
模具外形：因模穴数多少略有差别，因受塑封压机尺寸限制，一般外形小于长800X宽550X高540顶杆孔加工方式：采用美国MOORE座标磨床超精加工，孔及顶杆使用寿命长。模具使用寿命为35万模次。