【卖】半导体激光打标机

半导体激光打标机

产品描述：
部分备选设备


　　　　　
　　　　　

分体式一 分体式二 自动升降式
　　　
　　　
台式二 自动对焦式　　


设备特点
　　核心部件半导体激光器采用进口原装产品，新式全密封设计，充分保证其工作的可靠性和使用的耐久性；光
学部件采用双保险锁紧、光路密闭设计、外壳采用内嵌安装，最大限度地阻隔外界侵扰，使得该机的免维护时间
大大延长；整体模块化设计，组装拆卸极为方便；精密三维工作平台台，使您能够非常方便地对焦和调节打印位
置；电脑操作界面人性化设计，让您一看就会，操作得心应手。


适用材质
　　普通金属及及其合金、稀有金属及其合金、粉末合金、陶瓷材料、经过表面处理的金属氧化物、塑料、聚合
物等。


应用行业　
　　汽车及其零部件、摩托车及其零部件、电子电器元件、五金制品、刀具及硬质合金、卫浴洁具、医疗器械、
航空零部件、管道阀门、通讯器材、石油钻探工具、首饰礼品、集成电路元件、建筑材料、印刷品等。

系统功能
1、打标内容：中英文、阿拉伯数字、序列号、VIN号、二维码、徽标等任意文字或图标；
2、字符排列：水平、倾斜、弧形等任意排列；
3、字体任意可选；
4、字符大小、间隔任意可调；
5、适用材质：金属、硬质合金、陶瓷、塑料等；
6、条形码扫描输入打标或打标后输出条形码信号；
6、从网络读取或输出信息；
7、具有和其它设备联络的PLC功能。

技术参数
1、打标线速：50mm～7000mm/s可调；
2、打标深度：0.01mm ～0.3mm，视材质而定；
3、最小线宽：0.015mm；
4、最小字符：0.2mm；
5、重复精度：0.003mm

环境条件
1、电源：AC220V 50Hz
2、温度：＜0°C
3、湿度：＜90%

半导体激光打标机其它技术参数
序号 名称 参数 备注
1 型号 HLD50　　
2 打标范围 110×110 有多种尺寸，可以根据用户的需求而定。
3 激光工作物质 YAG晶体　　
4 激光波长 1064nm　　
5 激光功率 50W　
6 整机功率 1500W　
7 泵浦方式 半导体　
8 冷却方式 水冷　
9 整机重量 150kg　




重庆海通 打标先锋
　　十多年来，我公司始终致力于标记设备的研发和制造，致力于更多领域标记设备的应用，致力于将新工艺和新技术引入标记领域，为用户突破更多的技术瓶颈！


部分备选设备


　　　　　
　　　　　

分体式一 分体式二 自动升降式
　　　
　　　
台式二 自动对焦式　　


设备特点
　　核心部件半导体激光器采用进口原装产品，新式全密封设计，充分保证其工作的可靠性和使用的耐久性；光
学部件采用双保险锁紧、光路密闭设计、外壳采用内嵌安装，最大限度地阻隔外界侵扰，使得该机的免维护时间
大大延长；整体模块化设计，组装拆卸极为方便；精密三维工作平台台，使您能够非常方便地对焦和调节打印位
置；电脑操作界面人性化设计，让您一看就会，操作得心应手。


适用材质
　　普通金属及及其合金、稀有金属及其合金、粉末合金、陶瓷材料、经过表面处理的金属氧化物、塑料、聚合
物等。


应用行业　
　　汽车及其零部件、摩托车及其零部件、电子电器元件、五金制品、刀具及硬质合金、卫浴洁具、医疗器械、
航空零部件、管道阀门、通讯器材、石油钻探工具、首饰礼品、集成电路元件、建筑材料、印刷品等。

系统功能
1、打标内容：中英文、阿拉伯数字、序列号、VIN号、二维码、徽标等任意文字或图标；
2、字符排列：水平、倾斜、弧形等任意排列；
3、字体任意可选；
4、字符大小、间隔任意可调；
5、适用材质：金属、硬质合金、陶瓷、塑料等；
6、条形码扫描输入打标或打标后输出条形码信号；
6、从网络读取或输出信息；
7、具有和其它设备联络的PLC功能。

技术参数
1、打标线速：50mm～7000mm/s可调；
2、打标深度：0.01mm ～0.3mm，视材质而定；
3、最小线宽：0.015mm；
4、最小字符：0.2mm；
5、重复精度：0.003mm

环境条件
1、电源：AC220V 50Hz
2、温度：＜0°C
3、湿度：＜90%

半导体激光打标机其它技术参数
序号 名称 参数 备注
1 型号 HLD50　　
2 打标范围 110×110 有多种尺寸，可以根据用户的需求而定。
3 激光工作物质 YAG晶体　　
4 激光波长 1064nm　　
5 激光功率 50W　
6 整机功率 1500W　
7 泵浦方式 半导体　
8 冷却方式 水冷　
9 整机重量 150kg　




重庆海通 打标先锋
　　十多年来，我公司始终致力于标记设备的研发和制造，致力于更多领域标记设备的应用，致力于将新工艺和新技术引入标记领域，为用户突破更多的技术瓶颈！