【卖】半自动厚芯片测试分选机

　KU-20半自动厚芯片测试分选机

一、用途
本分选机采用人工放料，机器推送料的运行方式，测试分选外径￠16-￠20,厚度2.5-4mm范围芯片的电阻值.
二、工作原理
该机主要由送料机构、测试机构、分选机构及电器控制机构组成。首先人工将芯片迭好放到料盆的半圆槽内，并将9条圆槽都放满料。然后启动机器，机器会自动有序地将芯片顺着半圆面推落到送料带面上，由送料带将芯片再送到斜面料槽里。当安装在料槽侧边的下检料光电装置检测到料槽里有芯片且持续3秒钟不间断后，会立刻运行测试程序对槽内的芯片进行测试，测试结果输入PLC处理后驱动分选气缸动作进行分选。
三、主要特点
该机最大的特点是通过人工放料,再经电机推料，再由皮带送料的送料方式，整个芯片的输送测试过程都是竖着运行的，大大减少了芯片表面之间的摩擦损伤。 芯片竖立测试，可减小测试头的灰尘的堆积，从而确保测试的准确性。该机通用性强，通过对部分零部件作适当的调整，就可以对不同规格的芯片进行测试分选。
四、主要技术参数
1．分选速度：≥60片/分钟 。
2．分选芯片规格：直径Ф16—Ф20mm,厚度2.5-4mm 。　
3．分选档数：2档。
4．测试误差≤±1％
5．电源：AC220V 300W。气源压力：0.5Mpa
6．机体外形尺寸：1120X778X1545mm（LXWXH）
7．总重量：约200KG
肇庆市端州区永昌自动化机械设备厂