【卖】大型电脑无铅回流焊机

TF8810 电脑无铅回流焊整机技术参数加热温区数量　　 上面8个微循环加热区,下面8微循环个加热区。加热方式　　 环形发热线加热，增压式风道加热区长度　　 2400MM冷却区数量　　 1（自然风冷系统）冷却区长度　　 700MM传送网带宽度　　 480MM链条导轨调宽范围 50～350mmPCB尺寸　　　 50-350mmPCB限制高度　　 25mm传输方向　　 L-R(R—L)可选)传送方式　　 网带+链条运输带高度　　 900±20MMPCB运输速度　　 0～1.8m/min温度控制精度　　 ±1-2℃（静态）温度控制范围　　 室温～300℃可设置适用焊料类型　　 无铅焊料/有铅焊料控温方式　　 PID+SSR使用元件种类　　 CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板停电保护　　 UPS有效防止突然停电时PCB板被烧坏电源　　　　　　 3Φ、380V、50HZ启动功率　... ...查看详细内容>>