型号 MODEL RD5020
适合锡球类型 Solder Type 有铅/无铅 Normal Solder/Lead free
适用元件种类 SMD µBGA、BGA、CSP、QFP
PCB高度 PCB Thickness 0.5~4mm
PCB尺寸 PCB Size MAX 500mmW*560mmL
上部加热方式及功率 Heating/Consumption(Upper) 热风 Hot flow /1200W
下部加热方式及功率 Heating/Consumption(Bottom) 红外 IR/3000W + 热风 Hot flow/1200W
加热区段 Steps 6段 6 steps
PCB调节范围(X和Y向) Adjusting for Table(X or Y) X:100mm±25mm(微调) Y:60mm±5mm(微调)
吸嘴角度可调范围 Adjusting for Vacuum(¢) ±15°
PCB定位方式 Positionging PCB 外形或治具 Shape or Tongs
贴装误差 Setup Accuracy ±0.02MM
传动方式 Driver 滚珠丝杆 Ball bearing thread
上下方式 Moving 步进马达 Step Motor
控制方式 Control 全电脑控制 PC Base Windows XP
总功率 Max Consumption 5.5KW
电源 Power 1¢,220V OR 3¢,380V
气源保护 Air Protect 无压报警 Alarm at no air press