【卖】包装机

性能介绍：
1.适应性强：适用于各种SMD元件的封装。
2.封合稳定：内外侧刀头封合压力与温度独立控制确保封带平衡与稳定，封合线位置精准到0.1MM.
3.封合方式多样化;适用于自粘冷封与热压封合，连续与寸动走带方式。
4.盖带调整方便。
5.走带保护功能，启动平稳，无段调速，走带机构安全，保护载带的完整
6.机台产能，2—6KPCS∕H(根据元件外形与人工上料速度而定)
技术参数
1.电源AC220V，50HZ 5A
2.气压：3-6Kg/ cm2
3.体积：1630mm ×580mm×660mm
4.重量：50 Kg
可按客户要求定做
我们为需购置包装设备的客户提供相关设备及材料，并给予技术指导.