【卖】X射线探伤仪，微焦X光探伤机

Xsafe™Founder FSF分体X光机是基于低功率微焦点X射线数字成像技术，面向高密度材质使用的透shi成像设备。模块化结构设计，使用和维护方便。无放射性材料，电控产生X射线。30~80kV/0.1~0.5mA内升压高频单边正高压射线源，内置焦点0.05mm的玻璃球管，支持高压启动，无须暖管过程。照射方向和照射距离任意，透shi范围160mm*120mm，实时面阵CMOS成像，增益范围1~120，曝光时间1~56000，分辨率2592*1944像素，USB2.0输出，外接计算机，大按钮软件界面，功能直观操作简单，内嵌信号滤波算法，正/负像显示、高能/常规透shi、原始位图存储、应用参数记忆。铝合金壳体，DC24V输入，遵循GBZ117-2002工业X射线探伤安全标准和相关电离辐射标准(IRR)。