【卖】bga焊接温度

一、无铅的预热区温度升温速率一般控制在1.2~5℃/s（秒），预热区温度一般不超过160℃，保温区温度控制在160~190℃，再流区峰值温度一般控制在235~245℃，并且温度的维持时间在10~45秒，从升温到峰值温度的时间应维持在一分半到二分钟左右。
二、有铅的焊膏熔点是183度,而无铅的是217度.也就是说当温度达到183度的时候,有铅的锡膏开始熔化，实际锡珠的熔点因化学特性会高于锡膏。) 三、机台的常识：1、应用较广泛的：上部热风+下部暗红外，2、三温区机型：上部热风+下部热风+下部暗红外，3、全红外型：上部红外+下部暗红外，要点：不同类型的产品其加热方式，使用时温度程序存在不同的设置。以下以热风式的作为介绍：热风加热是利用空气传热的原理，使用高精度可控型高质量的发热控件，调整风量、风速达到均匀可控的加热的目的，焊接时, BGA芯片本体因传热的原因,传到BGA芯片锡珠部分的温度会比热风出口处相差一定的温度,在设置温度加热时，（因不同厂家对机台定义的控温温度不同，对温度的要求有一定的差别，本文数据均以机型使用），就要把以上要素考虑进去，我们也要对锡珠的性能了解，进行区分温度段设