【卖】硅晶体切片机
SCQM25型薄片切磨二用机是专门为各类岩石在显微镜下面进行观察的薄片生产设备。
主要技术参数:
1、功率:0.37KW 220V
2、转速:3000转/分
3、金刚石锯片规格:Φ180×Φ25×2mm
4、金刚石磨轮规格:Φ100mm R346#
5、试件规格:Φ25mm圆棒或25×25mm方块
6、切片厚度:2.5~3mm
7、磨片厚度:0.3mm
8、冷却方式:自来水冷却
9、外形尺寸:长1030×宽720×高1140m
10、重量:150Kg
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