【卖】半导体端泵激光划片机

半导体端泵激光划片机GSC-10E
应用领域
太阳能光伏行业，单晶硅和多晶硅太阳能电池片（cell ）和硅片（wafer ）的划片加工（切割切片）
产品特点
l 半导体端面泵浦；声光调制；X-Y运动工作台
l 无需更换氪灯，端面泵浦效率更高强迫风冷无需水冷
l 光束质量更好，运行成本更低，免维护时间更长
l 整机一体化设计，没有外部连接；安装移动简单方便
l 改进升级换代产品，软件升级至3.0版
l 长时间运行稳定可靠
技术指标
　
型号规格　　GSC-10E
激光波长　　1064nm
激光功率　　10W
划片线宽　　30μm
划片速度　　120mm/s
划片精度　　± 10μm
工作台幅面　　350×350mm
温控精度　　0.5 ºC
工作电源　　380V(220V)/ 50Hz/3KVA
工作台　　负压吸附　强力除尘
冷却方式　　风冷