【卖】半导体激光加工机

激光热加工是目前最新型的高速、高精度、高质量的热加工技术，日本远洲推出的LBM10/LBM20半导体激光加工机采用了全球领先的直接集光型半导体激光技术（紧凑型DDL），采用了适用于激光加工的高速旋转台，可实现对各种薄板等小型工件的焊接、淬火、切割等高速高精度的激光热加工
半导体激光焊接设备是目前热加工技术的热点，在日本　封闭式激光焊机作为“光子工程”国家项目已研究开发出10 kw小型设备。激光焊机焊接是利用激光束作为热源的一种热加工工艺，它与电子束等离子束和一般机　械加工相比较，具有许多优点。激光束的激光焦点光斑小，功率密度高，能焊接一些高熔点、高强度的合金材料。激光焊接是无接触加工，没有工具损耗和工具调换等问题。这种激光焊接设备的优点解决了在运用其他设备生产过程中产生的一些无法避免的缺陷，如焊接变形，寿命，易损易耗品的用量，最主要的还是对环境的保护。日本远州的这款LBM激光焊接设备更是把先进的技术与生产需要的高效完美的结合在一起。