【卖】倒装芯片电镀和化学

苏州华林科纳半导体设备技术有限公司整合多年来在半导体上面的研究和发展，于2011年推出半导体集成电路的化学镀和电镀加工技术，打破了国内半导体电镀和化学镀一直被国外市场垄断的局面，从而很好的为国内半导体市场尽一份微薄之力，该发明涉及一种具体介绍制造发光二极管的研究方法。该方法包括在某一区域形成一层绝缘层，使其不被结晶层覆盖。至少包含一种p型的半导体层和一种n型的半导体层。在区域表面杂质的浓度变化。至少部分结晶层浸入含有金属离子的电解液中，在无电位差下在结晶层上还原并沉积。
我司已为西班牙公司成功提供了电池片湿法电镀电极的成套设备技术。我司凭借着过硬的技术，与西班牙公司达成一致，已成功为西班牙公司出口此类设备。我司凭着诚信为本、勤谨工作、开拓进取为宗旨，现在在同行业中已摇摇领先。此次成功合作，代表着华林科纳CSE的产品正在逐步走向国际化；我们会一直努力进取，完善技术工艺。