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LED以其特殊发光机制，具备环保省能源的优势，从早期只用在指示灯到目前LCD背光源、大型广告牌、车头灯和照明应用，可谓蓬勃发展；

　　而LED整体之发光效能主要受到二极管芯片、构装形式与封装材料所左右，随着磊晶技术的进步，二极管芯片内部发光效率已达90%以上，不过碍于构装形式和封装材料影响，led最终外部取光效率仅为30%，足见构装形式与封装材料对led亮度的重要性。

封装材料的影响最主要在于填充胶的选择。以白光LED为例，芯片折射率约2-4，如gan(n=2.5)及gap(n=3.45)均远高于常见的环氧树脂或硅氧烷树脂封装材料折射率(n=1.40-1.53)，折射率差异过大导致全反射发生，将光线反射回芯片内部而无法有效导出，因此提高封装材料的折射率将可减少全反射的发生。

　　所以，为了提高LED产品封装的取光效率，必须提高封装材料的折射率，以提高产品的临界角，从而提高产品的封装发光效率。同时，封装材料对光线的吸收要小。为了提高出射光的比例，封装的外形最好是拱形或半球形，这样，光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，因而不再产生全反射。材化所高折射封装材料