【卖】酸性电镀硬铜添加剂

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酸性电镀硬铜添加剂
Cu-M hard copper additive for gravure cylinder
镀液组成及操作条件　　用途和特性
原料　　标准　　使用范围
硫酸铜　　230 g/L　　200~260 g/L
硫酸　　60 g/L　　50~80 g/L
氯离子　　100 g/L　　80~150 g/L
Cu-M1硬度剂　　2 mg/L　　2~4 mg/L
Cu-M2光亮剂　　3 mg/L　　3~6 mg/L
镀液温度　　40~45℃　　38~50℃
阴极电流密度　　20 A/dm2　　15~25 A/dm2
阳极板　　磷铜
（磷含有率0.03~0.06%）
消耗量：　　
Cu-M1　　40~80ml/KAh
Cu-M2　　40~80ml/KAh
　　1,专门用于雕刻版及腐蚀版，硬度可持久保持；
2,可使镀铜层具有优良的物理性能；
3,镀层表面光滑，不会产生起伏不平之现象，节省打磨需要；
4,适合全浸或半浸型使用。