【卖】线路板填孔光亮剂

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SLMD线路板酸铜填孔光亮剂
镀液组成及工艺条件　　用途与特性
参数　　范围　　推荐值
CuSO4．5H2O　　60~90g/L　　75g/L
H2SO4　　90~110ml/L　　100 ml/L
Cl-　　50~100ppm　　70ppm
SLMD -B剂　　28~32ml/L　　30 ml/L
SLMD-C剂　　0.5~0.8 ml/L　　0.6 ml/L
SLMD-L剂　　8~12 ml/L　　10 ml/L
温度　　20~35℃　　27℃
搅拌　　空气或阴极移动　　空气搅拌
阴极电流密度　　1~4A/dm2　　3A/dm2
过滤　　每小时循环过滤四次　　
阳极　　含磷0.04~0.06%的磷铜　　
消耗量：　　　　
SLMD -B剂　　120ml/KAh　　
SLMD-C剂　　80ml/KAh　　
SLMD-L剂　　100ml/KAh　　
　　1，　　SLMD填孔光亮剂是线路板镀铜填孔光亮剂，本工艺具有优良的分散能力和深孔填充能力，使用三剂型组合，分深孔填充剂B剂，整平剂L剂及光亮剂C剂，方便调节。
2，　　SLMD填孔光亮剂在镀液中稳定，因此不会产生因添加剂分解产物的影响针孔及应力，延长了对镀液进行大处理的周期。

特别提示：
光剂的补充：根据操作的情况，每1000安培小时，补充SLMD-B剂120ml，SLMD-C剂80ml，SLMD-L剂100ml。使镀层具有光泽性及延展性。
分析：硫酸铜及硫酸必须经常分析，氯离子每两星期一次。