【卖】精密型3D锡膏厚度测试仪

精密型3D锡膏厚度测试仪


功能特点
3D扫描测量
3D模拟重组
PCB多区域编程扫描
自动化、重复性测量
X、Y大范围扫描
Z轴伺服，软件校正
板弯自动补偿
五档倍数调节
强大SPC功能
产品及产线管理
自动分析提取锡膏
人性化操作 　　


基本原理





应用范围

锡膏厚度、外形测量
芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量
钢网、通孔之尺寸及形状测量
PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量
IC封装，空PCB变形测量
其它3D量测、检查、分析解决方案 　　

　　 　　
规格参数

工作平台 　　可测量最大PCB:390*300mm　　测量模式 　　单点高度测量
　　　　　　选框内平均高度测量
　　XY扫描范围：390*300mm　　　　3D视野自动高度测量
　　其它尺寸工作平台可订制 　　　　可编程，多区域3D自动高度测量
　　　　　　可编程，平面几何测量
测量光源 　　精密红色激光线，亮度可调 　　3D模式 　　3D模拟图
照明光源 　　高亮白色LED灯圈，亮度可调 　　SPC模式 　　X-Bar R chart
XY扫描间距 　　10μm-50μm可设定 　　　　直方图分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk
扫描速度 　　60FPS　　　　数据分析，全SPC功能
扫描范围 　　任意设定，最大390*300mm　　　　资料导出，预览，打印
XY移动速度 　　可调，最大35mm/s　　　　产品，产线，数据分析，管理
高度分辨率 　　最高1μm　　其它功能 　　Z轴板弯自动补偿
重复测量精度 　　2μm　　　　软件板弯补偿
镜头放大倍数 　　20X-110X，5档可调 　　　　测量产品，生产线管理
测量数据密度 　　130万像素/1680*1024　　　　参数校正，密码保护
Z轴板弯补偿 　　10mm 　　　　选框记忆
工作电源 　　110V 60HZ/220V 50HZ AC　　PC及操作系统 　　双核高速CPU+独立显卡
设备尺寸 　　870*650*450mm　　　　Windows XP
自动功能 　　可编程，自动重复测量 　　设备重量 　　55KG
　　1键到设定位置 　　指示灯与按键 　　红黄绿指示灯
　　　　　　紧急停止开关
　　自动测量 　　　　蜂鸣报警器


软件操作界面





　

辅助测量软件