【卖】制作倒装芯片选择性助焊剂喷射系统

产品介绍倒装芯片喷射系统 选择性助焊剂喷射系统 S-931N 在线点胶系统为选择性喷射低粘度助焊剂(以及一些高粘性助焊剂) 以及其它精密涂覆材料提供了卓越的精度和可靠性产品属性倒装芯片和芯片级封装(CSP) 组装中, 助焊剂在芯片连接之前就被喷射到焊料凸点上，从而在回流焊之前将芯片固定在基板上。在回流焊过程中，助焊剂会去除即将焊接的金属表面的氧化物，强化润湿，同时防止再次氧化。如果需要更强的固定力，可以喷射一层薄的特殊高粘性助焊材料。. 今天的倒装芯片和 CSP 器件带有小焊球凸起的密集阵列，使得喷射技术比丝网印刷和浸渍法更为适合。使用方法比如，元器件贴装设备中的浸渍工艺很难满足25μm 以下更薄的助焊剂涂覆要求。助焊剂过多可能导致芯片“浮起”，导致芯片凸点和基板凸点之间的脱离，还可能阻碍底部填充材料的流动。助焊剂过少会导致焊接不充分。 在激光切片前，会在晶圆表面上喷射一层薄膜，以减少... ...查看详细内容>>