【卖】双组份继电器密封胶8613AB

产品介绍一、性能及应用：　 1、　　适用于一般电子元器件灌封及继电器密封的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化； 2、　　常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异 3、　　固化后表面光亮、整平，固化物防潮和绝缘性能优异。 产品属性二、胶液性能：　 测试项目 　　测试方法或条件 　　测试结果（A） 　　测试结果（B） 外　　观 　　目　　测 　　黑色粘稠液体 　　褐色液体 密　　度 　　25℃，g/cm3 　　1.30~1.50 　　1.12 粘　　度 　　40℃，mpa?s 　　7000~10000 　　40~120 使用方法三、使用工艺：　 配胶：将A和B组分以重量比10 ：3计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下 自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g 的混合胶在25℃下约为30~60分钟，配胶量越大，可操作时间越短。 固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬,24小时后可完全固化; 70℃~80℃条件下,1~2小时可完全固化 基本特性四、固化后特性：　(完全固化后测试) 项　　　目 　　单位或条件 　　测试结果 硬　　度 　　Shore-D 　　>80 体积电阻率 　　25℃，Ω?cm 　　1.6×1014 击穿电压 　　25℃，kV/mm 　　>30 介电常数 　　25℃，1MHZ 　　4.0±0.05 介质损耗角正切 　　25℃，1MHZ 　　10 使用温度范围 　　℃ 　　-40~130 固化收缩率