【卖】708有机硅粘接密封胶

详细说明一、　　产品特点： HY-708为单组份室温固化有机硅胶，胶体为膏状物，固化后为弹性体，具有优异的伸长性和电绝缘性。主要起到粘接、密封、灌封、固定等作用。 二、　　典型用途： 广泛应用于电子元件固定、粘接。 三、　　性能指标： 性能指标　　HY-708　　HY-708A 固 化 前 　　外观　　半流淌膏状体　　不流淌膏状体 　　粘度pa.s　　80~150　　80~150 　　表干时间(min)　　3~10　　3~10 　　固化类型　　单组分脱醇型　　单组分脱醇型 固 化 后　　耐温℃　　-60~+150　　-60~+150 　　抗张强度（Mpa）　　1.5　　1.5 　　伸长率（% ≥）　　400　　400 　　邵尔硬度（A ≥）　　30　　30 　　剪切强度（Mpa≥）　　0.5　　0.5 　　剥离强度（KN/m）　　0.6　　0.6 　　表面电阻率（Ω ≥）　　1.0×1012　　1.0×1012 　　体积电阻率（Ω.cm≥）　　1.0×1014　　1.0×1014 　　介电常数（1 MHz）≤　　3.0　　3.0 　　介质损耗角正切值（1 MHz）≤　　3.0×10-3　　3.0×10-3 　　绝缘强度KV／mm ≥　　18　　18 　　最大固化强度mm　　3~5　　3~5