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深圳市木森科技有限公司成立于2005年12月,公司位于深圳市宝安区,是宝安区高新孵化器企业。
木森科技经过2年多的发展,年产值从2006年不足200万元到2007年的1000多万元,总资产从初期的100多万元增加到现在的近1500万元。木森科技于2006年成功研制出具有完全自主知识产权、国际水平、国内首创的微米量级精密激光切割机,它的研制成功使我国的精密加工技术前进了10年。
我公司研发出的PCB板切割机使传统加工方法中的缺点得到了根本的改善,如可以减少PCB板因板面薄而在加工中的受损,可以有效的避免电动切割机所带来的震动对微小电路的破坏,同时也可避免手动切割和人工折断方法带来的操作误差,提高产品的合格率,使用激光切割将降低PCB板加工损害程度,更符合高精密加工的要求,是PCB板安全、快捷、高精度的切割装置,所以被越来越多的生产厂商所采用。
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