·超高性能、操作简便、 焊接完美、 加工首选
·流线型外观设计,自动入板系统具有自动张紧功能
·未来专利运输导轨,四丝杆同轴上吊杆调宽系统,运输和调宽采用
铸造结构
·PCB板喷涂智能喷雾系统,日本明治专业喷头,步进马达驱动方式
·四段式1.8米全热风微循环加长预热区
·锡炉铸铜板外热式加热方式;两波峰近距离设计
·温控模块PID控制方式,进口热电偶检测系统,并配置超温保护仪
表系统
·整机PLC集中控制,上位机标配笔记本电脑
·标配自动化风刀系统,确保多余的助焊剂不被带入预热区
我们供应未来品牌电脑无铅波峰焊未来品牌电脑无铅波峰焊
深圳市未来无铅科技有限公司,成立于1996年7月,属美国上市公
司Mirae Corporation (025560)在中国的代理及售后服务商。专业生
产和销售全自动印刷机、全自动贴片机、无铅回流焊等SMT整套电子
设备。拥有中外驰名品牌Mirai、Assure、HARUTA,现有员工300多
人,其中大学本科以上学历员工120人。拥有自建8000多平方米科
研、生产、培训为一体的现代化无铅电子设备生产与科研基地.