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　 深圳市木森科技有限公司成立于2005年12月，公司位于深圳市宝安区，是宝安区高新孵化器企业。
木森科技经过2年多的发展，年产值从2006年不足200万元到2007年的1000多万元，总资产从初期的100多万元增加到现在的近1500万元。木森科技于2006年成功研制出具有完全自主知识产权、国际水平、国内首创的微米量级精密激光切割机，它的研制成功使我国的精密加工技术前进了10年。
采用国际先进技术的紫外激光器输出激光，具有光束质量高、聚焦光斑精细、激光释放均匀、切割不良率极低、体积小、质量轻、使用方便等特点；且成本较低，性价比高。采用355nm紫外激光器（冷光源）作为光源，热效应区域小、切边质量高，切割后晶粒的电参数性能优于机械加工方式。