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　 深圳市木森科技有限公司成立于2005年12月，公司位于深圳市宝安区，是宝安区高新孵化器企业。
木森科技经过2年多的发展，年产值从2006年不足200万元到2007年的1000多万元，总资产从初期的100多万元增加到现在的近1500万元。木森科技于2006年成功研制出具有完全自主知识产权、国际水平、国内首创的微米量级精密激光切割机，它的研制成功使我国的精密加工技术前进了10年。
我司推出的PCB切割机具有以下特点：
1.非接触式加工，几乎没有废品，合格率高。
2.切边整齐，无毛刺，无烧焦，整齐无锯齿纹。
3.高精度，高速度，高效率，连续加工，操作简便，可靠安全。
4.WINDOWS操作系统支持下的应用系统，友好美观的工作界面，功能全面，操作简单方便。
5.高稳定性底座，有较好的防震效果，刚性及平坦度，可靠性高，不需要保养，保证了整机的精度。
采用355nm的紫外激光器，紫外激光器属于“冷”光源，热效应区域小，切割质量好，对线路无损伤。