【卖】全自动备胶机

设备工艺用途：用于把不同型号规格的芯片进行上胶。
功能特点：1、 模块步进由伺服控制，拉动距离直接调整参数，准确的光电传感器监控，使模块有了双重保护。
2、 上胶采用独特的平面结构和多个加热头，解决高温胶上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。
3、 成品自动收集。
4、 采用彩色触摸屏，提示错误解决方案，方便易调。
技术参数：
外型尺寸：H1600＊W550＊L1400㎜
重 量：约300㎏
电 源：AC220V 50/60HZ 10A
功 率: 1.5KW
压缩空气：6㎏/C㎡
耗 气 量：50L/min
精 度: 伺服每步分度=0.0125㎜
机械调整：0.01㎜
操作人员：1人