【卖】雷科T5型BGA返修台

性能指标及规格参数：
本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。
三个温区独立加热。
高精度温度控制器，实现温度误差1度左右。
移动式加热头，操作方便。
标准配置的T5只需两组温度曲线就够用了，一组专焊有铅的板，一组专焊无铅的板，轻松实现几乎100%的焊接成功率。
大功率横流风机快速冷却电路板。
拆焊完毕具有声音报警功能。
真空吸笔吸取BGA芯片。　
本返修台下部为预热台，最大可以预热450*550mm的电路板。
配有4个风嘴。
焊接成功率可以达到几乎100%，如果达不到此标准可以无条件退货。