无铅波烽焊系列特性
1、无铅制程,环保型设计
2、采用异形炉胆设计,开蓬式流线型外观
3、特制铝合金导轨,高强度高硬度
4、自动同步入板接驳装置,入板稳定顺畅
5、优质钛合金爪式/压爪式链条,弹性高不易变形,防腐蚀
6、密闭恒压助焊剂喷雾系统,保证喷雾压力的稳定
7、助焊剂自动跟踪系统:采用连续往返式喷射,喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节
8、配备双层松香废气过滤板(可随意抽出清洗),有效降低污染
9、预热器:三段式强力热风系统,由风机均匀将热风送至PCB板底部:采用直接拉出式模块化设计,方便清洗
10、具预热后热补偿功能,PCB板入锡炉前温度下降≤2℃
11、喷流波峰:螺旋式喷射设计,将SMD元件阴影部分焊接无暇
12、精流波峰:先进平流技术,锡氧化量极少,层流波更使锡点趋向完美的境界
13、锡炉双波均采用无级变频,独立控制波峰高度
14、自动洗爪装置:进口优质微型水泵,丙醇为清洗剂,自动循环清洗链爪
15、强力急冷却系统:冷风达10℃以下,PCB温度下降,有冷风下降8℃/sec,无冷风下降3℃/sec
16、经济型运行:锡波随PCB板自动起降,每日锡氧化量最高可减少30%
17、具温度超差(太高或太低)自动报警功能,PCB板自动跟踪记数系统