【卖】半导体激光划片机GSC-50S
应用领域
太阳能光伏行业,单晶硅和多晶硅太阳能电池片(cell )和硅片(wafer )的划片加工(切割切片)
产品特点
半导体侧面(端面)泵浦;声光调制;X-Y运动工作台
无需更换氪灯,端面泵浦效率更高强迫风冷无需水冷
光束质量更好,运行成本更低,免维护时间更长
整机一体化设计,没有外部连接,安装移动简单方便
改进升级换代产品,软件升级至3.0版
高精度一体化恒温循环水冷(侧面泵浦);长时间运行稳定可靠
技术指标
型号规格 GSC-50S
激光波长 1064nm
激光功率 50W
划片线宽 30μm
划片速度 120mm/s
划片精度 ± 10μm
工作台幅面 350×350mm
温控精度 0.5 ºC
工作电源 380V(220V)/ 50Hz/3KVA
工作台 负压吸附 强力除尘
冷却方式 一体化恒温循环水冷
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