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【卖】半导体激光划片机GSC-10E

应用领域

太阳能光伏行业,单晶硅和多晶硅太阳能电池片(cell )和硅片(wafer )的划片加工(切割切片)

产品特点

半导体侧面(端面)泵浦;声光调制;X-Y运动工作台
无需更换氪灯,端面泵浦效率更高强迫风冷无需水冷
光束质量更好,运行成本更低,免维护时间更长
整机一体化设计,没有外部连接,安装移动简单方便
改进升级换代产品,软件升级至3.0版
高精度一体化恒温循环水冷(侧面泵浦);长时间运行稳定可靠

技术指标

型号规格  GSC-10E
激光波长  1064nm
激光功率  10W
划片线宽  30μm
划片速度  120mm/s
划片精度  ± 10μm
工作台幅面  350×350mm
温控精度  0.5 ºC
工作电源  380V(220V)/ 50Hz/3KVA
工作台  负压吸附 强力除尘
冷却方式  风冷
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公司联系信息
公司名称: 武汉高盛光电科技有限公司
联系地址: 武汉市东湖高新区武大园路16号
省份城市: 湖北省武汉
电话区号: 027
联系电话: 027, 87970567
联 系 人: 熊邦海
电子邮件: gosunmarket@126.com
网 址: http://www.gosunlaser.com
发布日期: 2010年11月5日
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