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有铅助焊膏HL- B12D工作温度 150-320℃,适用于传感器、线材、马达、保险管、连接器、灯饰、电子元器件、扬声器等金属壳等有铅焊接返修产品,特点焊接时烟雾小,残留物少,绝缘阻抗高,上锡速度快,焊点光亮,焊接效率高,可靠性高,无刺激性气味。
有铅助焊膏HL-B13D工作温度150-320℃,适用于BGA返修与植球;以及SMT维修之专用有铅助焊膏 ,特点线材焊接,补焊, S MT维修,BGA芯片植球等,焊接时烟雾小,残留物少,绝缘阻抗高,上锡速度快,焊点光亮,焊接效率高,可靠性高。洄流焊时不容易发生连焊。
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