【卖】光纤激光划片机、激光划片机

技术参数：　
型号规格：SFS10/SFS20　
激光功率：10W（SFS10）　20W（SFS20）　
划片速度：160mm/s（SFS10）　200mm/s（SFS20）　
激光重复频率：20KHz~100KHz　
划片线宽：≤30μm　
激光波长：1.064μm　
划片精度：±10μm　
工作台幅面：350mm×350mm　
工作电源：220V/50Hz/1KVA　
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　
冷却方式：强迫风冷　
应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。　
联系人：　陈小姐
联系电话：027-597 238 89，156 716 966 31　QQ：152 114　5623