【卖】硅片清边机 单晶硅清边机

激光清边机的技术特点：龙门式结构，两维分离；半导体泵浦激光器（光纤激光器）；伺服电机驱动滚珠丝杠传动；两路高速扫描振镜同步输出；专用控制软件；集尘除尘系统；自动上下料（选配）

激光清边机的技术参数：

型号规格SDF-Q
有效加工幅面：1.1×1.4m（或635mm×1245mm）
最大清边速度：200-4000mm2/s

重复定位精度：±50μm
清边区域带宽:10～15mm
激光清边机的应用和市场：薄膜太阳电池的四周边沿绝缘隔离区域的清边扫边加工。