【卖】硅片打点透光机 打点透光机

激光打点透光机的产品特点：龙门式结构，两维分离(或两维一体）；半导体端面泵浦光纤耦合全固态激光器；伺服电机（或直线电机）驱动；两路或四路同步输出；自动跟踪定位；自动上下料选配（选配）　

激光打点透光机的技术参数：　

型号规格SEF-T　

有效加工幅面1100mm×1400mm（或635mm×1245mm）　

最大加工速度1000mm/s　

重复定位精度±100μm　

打点直径180～230μm　

点阵排列250μm×1000μm　

激光打点透光机的应用和市场：BIPV薄膜太阳电池的打点（刻线），增加透光性。