【卖】激光切割机

主要特点
•　　激光光束质量好，聚焦光斑小，切口窄，加工速度快，热影响区小；
•　　精确控制高能量激光光束，有效提高加工速度，加工更为精确；
•　　全过程电脑软件自动控制，操作简易，整机性能稳定，可长期运行；
•　　系统设计科学，整机动行稳定，充分保证设备加工的精度和速度；
•　　可配置双工位工作，大大提高效率。

适用材料及行业
适用于PCB电路板,硅片,玻璃,金属氧化物,覆盖膜,陶瓷。广泛应用于线路板厂、电器电工、电子制造、印刷等行业。
PCB切割机性能指标
项目名称　　技术参数
激光发生器　　紫外　　CO2
激光输出功率　　5W/8W/10W　　50W/100W/200W
激光波长　　355nm　　10.6um
工作台行程　　350×310mm（可根据客户要求订制）
工作台最大运行速度　　30m/min
工作台重复定位精度　　+0.02mm
吸尘风量　　＞4m3/min
电力需求　　380V 50/60Hz