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ZX-C1特点：三个独立加热温区控制，上、下两个主加热器采用热风加热，下部一个IR预热，共三个独立加热温区控制； 上部热风加热器以8段升(降)温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；下部热风加热器、IR预热区与上部热风同时加热； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确； 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉； 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉； 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果； 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转，易于更换； 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做； 内置真空泵，无需气源。 SPECIFICATION 技术规格PCB尺寸 PCB Size ≤L350　×W 250mm PCB厚度 PCB Thickness 0.1~5mm 温度控制... ...查看详细内容>>