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凡是射频功率放大，其输出功率很大，管子的功耗也大，发热量非常高，因此必须对管子散热。根据每一级管子的功耗PD以及管子的热特性指标，这些热指标包括器件管芯传到器件外壳的热阻ROJC，器件允许的结温为T1、工作环境温度为TA等，可以计算出需要使用的散热材料的尺寸大小和种类。本设计中，器件的工作环境温度为55℃，使用的铝质散热片尺寸为290mm×110mm×35mm，同时配合加装TP150导热硅胶片，对MOSFET进行散热处理。

射频导热硅胶片【TP150导热硅胶片】导热系数1.5W/M.K,厚度从0.5~14mm,每0.5mm递增。双面自带天然粘性、绝缘性好、防震效果强、填充性好、良好的耐温性能。TP150系列导热界面材料，是硅树脂凝胶和陶瓷粉末混合形成的一种独特的化合物，综合考虑材料的导热性能，性能稳定，耐温范围广，价格实惠，是一款性价比较高的导热硅胶垫产品。

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