【卖】SH110-3D 锡膏测厚仪

测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
大范围测量，满足大板测量要求
高解释度CCD，最精密的激光头，保证测量精度高而稳定
彩色影像2D尺寸检查功能
精确模拟3D测量功能
高精度重复测量，测量程序自动化
高精密设计刚性架构，消除环境影响
完全智能化SPC分析系统

3维锡膏厚度测量机技术参数

机器尺寸　　900X560X470mm(L×W×H)　　XY扫描间距　　0.005mm- 5mm 可任意设定
电动伺服平台　　平台尺寸：400mmx300 mm　　摄像机
扫描频率　　60 Field/Sec
　　XY移动行程：350X270mm　　　　
　　可定做更大行程的工作平台　　　　
测量光源　　精密红色激光线　　扫描范围　　多处，任意大小，可编程
照明光源　　环型白色LED照明　　3D 模式　　3D 模拟图，所有3D数据测量

测量模式　　可编程多处自动扫描测量　　SPC 模式　　根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出（文本和EXCEL表）、预览、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图（其中的管制参数可自行设定）。
　　手动扫描测量　　　　
视场　　20X－100X，5档可调　　其他测量功能　　全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描
测量
高度测量精度　　±0.001mm　　操作系统　　Windows
高度重复测量精度　　±0.002mm　　重量　　 55 KG