【卖】3D锡膏测厚仪

进口3D锡膏测厚仪
3D锡膏测厚仪的功能特点：
SH-110-3D　
1、3D扫描测量　
2、3D模拟重组　
3、PCB多区域编程扫描　
4、自动化、重复性测量　
5、X、Y大扫描范围　
6、Z轴伺服，软件校正　
7、板弯自动补偿　
8、五档倍数调节　
9、强大SPC功能　
10、产品及产线管理　
11、自动分析提取锡膏　
12、人性化操作　


3D锡膏测厚仪应用范围：　
1、锡膏厚度&外形测量　
2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量　
3、钢网&通孔之尺寸及形状测量　
4、PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量　
5、IC封装，空PCB变形测量　
6、其它3D量测、检查、分析解决方案　


自动功能：可编程，自动重复测量，1键到设定位置，自动测量