【卖】日本BGA返修台R

主要特点


独特的三部分发热体设计
RD-500 III 可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风微循环局部加热,再辅以大面积暗红外线区域加热,能完全避免在返修过程中的PCB翘曲.通过软件自由选择同时或单独使用上部或下部发热体,并自由组合上下发热体能量,使得对无铅Socket775、双层BGA等器件的返修变得简单。 
Auto-Profiling功能自动生成加热曲线
使用RD-500 III软件自带的Auto-Profiling功能,将非常容易地自动生成任何理想的加热曲线。RD-500III同时监控返修元器件焊点与表面温度,并根据二者温差自动进行上下发热体热量调整与温度补偿,可完全避免在返修过程中的元器件过热损坏。 

灵活易用的PCB放置平台
RD-500 III独特设计的PCB放置平台,前后左右灵活移动,再配合元器件角度调整和区域加热器的灵活移动,让任何尺寸及形状的PCB均可返修。

 卓越的光学对中系统
RD-500 III的光学对中是由CCD摄像系统自动获取PCB及器件焊点影像,通过微调让两者完全重合而实现.图像最大放大倍数为元器件的126
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公司联系信息
公司名称: 集氏电子贸易(上海)有限公司
联系地址: 莘建东路58弄3号楼301
省份城市: 上海市上海
电话区号: 021
联系电话: 64824683
联 系 人:
电子邮件: ekasuga@126.com
网 址: http://www.kasugadenki.com.cn
发布日期: 2012年5月3日
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