【卖】先锋整流器 半导体模块 MDS 300A
外形电路结构: 金属底板,高强度塑壳 底板绝缘,耐压 符合国际通用的外形及尺寸
串联,并联,反并联及共阴, 共阳,单向桥,三相桥等电路形式性能: 承受瞬时浪涌电流13倍
符合JB/T 5834-91标准 符合国际IEC出口标准典型应用 直流电源 交流开关
焊接设备 电机控制
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