汉高乐泰底部填充剂介绍:
随着电子产品的手提化趋势.更加轻薄,更多柔性印刷电路板应用越来越多,这就要求电子设备具有更高的抗震性能和可靠性。
汉高集团推出最新的技术包括:1)低K值芯片的底部填充剂,新的化学配方使得其工作寿命的单位以周计,而不是以小时计;快速流动、快速固化;2)独特的可维修性;3)起助焊剂作用的非流动底部填充剂;4)预涂底部填充剂,5)预涂底部填充剂,可预涂于倒装芯片和CSP上从而满足芯片的直接贴装作业。
联系:159.2005.9002陈生
乐泰3517 Loctite3517 快速固化
7天
5分钟@120℃
黑色
2,400
100
60
5℃
乐泰3550 Loctite3550 快速流动CSP
7天
20分钟@120℃
透明
2,000
61
66
3℃ LOCTITE3500TM
可返修室温流动底部填充剂,用于CSP和BGA设备。室温快速固化,具有卓越的可制造性。
203
14天
2分钟@130 ℃
16
77
2℃ - 8℃乐泰UF3800 HYSOL UF3800
具有高可靠性,良好返修性,可室温扩散的底部填充剂。可与大多数的常规焊锡膏兼容。
375
3天
8分钟@130 ℃
69
52