【卖】电镀硬铜添加剂

联系人：方生　 手机：15050871935　QQ:1093583829


HBBC 版辊电铸硬铜添加剂
HBBC printing roller electroforming hard copper additive
镀液组成及操作条件　　用途和特性
原料　　标准　　使用范围
硫酸铜　　230 g/L　　200~260 g/L
硫酸　　60 g/L　　50~80 g/L
氯离子　　100 g/L　　80~150 g/L
HBBC添加剂　　2mg/L　　2~4mg/L
镀液温度　　40~45℃　　38~50℃
过滤　　连续过滤
浸入程度　　全浸或半浸
阴极电流密度　　20 A/dm2　　15~25 A/dm2
阳极板　　磷铜
（磷含有率0.03~0.06%）
消耗量：　　
HBBC　　40~80ml/KAh
　　1，　　主要应用于版辊电铸硬铜电雕工艺，属功能性镀层。
2，　　可使镀铜层具有优良的物理性能。
3，　　提高纯度，避免杂质产生。
4，　　添加方便易控制。
特别提示：
以上工艺标准范围并非都是固定值，关键是要掌握每一种成分及参数对电镀质量的影响，从而使镀液成分的配比更合理化，从而有助于提高电镀层质量，要根据生产的具体情况（如设备情况、版辊转速、温度控制、整流器性能等）而定，需要在实际生产中慢慢总结。