【卖】真空镀膜设备

肇庆市振华真空机械有限公司是国内领先的真空镀膜设备供应商，紧紧围绕客户需求持续创新，为客户创造最大价值。我们对全球伙伴开放合作，在新能源、新材料、建筑/汽车、精密制造、重工/军工等领域构建技术与服务优势。我们致力于为企业、科研院所、薄膜涂层加工中心等提供有竞争力的综合解决方案和服务。
本公司产品主要有：连续式磁控溅射镀膜生产线、多功能中频磁控溅射多弧复合离子镀膜机、中频磁控溅射镀膜机、多弧离子镀膜机、光学镀膜机、蒸发镀膜设备等系列真空镀膜设备。

真空镀膜：在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。

蒸发镀膜：通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。这种方法最早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一。
蒸发源有三种类型。①电阻加热源：用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状,通以电流,加热在它上方的或置于坩埚中的蒸发物质。电阻加热源主要用于蒸发Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料；
②高频感应加热源：用高频感应电流加热坩埚和蒸发物质；
③电子束加热源：适用于蒸发温度较高（不低于2000[618-1]）的材料，即用电子束轰击材料使其蒸发。
蒸发镀膜与其他真空镀膜方法相比，具有较高的沉积速率，可镀制单质和不易热分解的化合物膜。

溅射镀膜：用高能粒子轰击固体表面时能使固体表面的粒子获得能量并逸出表面，沉积在基片上。溅射现象于1870年开始用于镀膜技术，1930年以后由于提高了沉积速率而逐渐用于工业生产。通常将欲沉积的材料制成板材──靶,固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上,距靶几厘米。系统抽至高真空后充入 10～1帕的气体（通常为氩气），在阴极和阳极间加几千伏电压，两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与靶表面原子碰撞，受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子,其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜。与蒸发镀膜不同，溅射镀膜不受膜材熔点的限制,可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。溅射化合物膜可用反应溅射法，即将反应气体 (O、N、HS、CH等)加入Ar气中,反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物（如氧化物、氮化物等）而沉积在基片上。沉积绝缘膜可采用高频溅射法。基片装在接地的电极上，绝缘靶装在对面的电极上。高频电源一端接地，一端通过匹配网络和隔直流电容接到装
有绝缘靶的电极上。接通高频电源后，高频电压不断改变极性。等离子体中的电子和正离子在电压的正半周和负半周分别打到绝缘靶上。由于电子迁移率高于正离子，绝缘靶表面带负电，在达到动态平衡时，靶处于负的偏置电位，从而使正离子对靶的溅射持续进行。采用磁控溅射可使沉积速率比非磁控溅射提高近一个数量级。

离子镀：蒸发物质的分子被电子碰撞电离后以离子沉积在固体表面，称为离子镀。这种技术是D.麦托克斯于1963年提出的。离子镀是真空蒸发与阴极溅射技术的结合。将基片台作为阴极，外壳作阳极，充入惰性气体（如氩）以产生辉光放电。从蒸发源蒸发的分子通过等离子区时发生电离。正离子被基片台负电压加速打到基片表面。未电离的中性原子（约占蒸发料的95%）也沉积在基片或真空室壁表面。电场对离化的蒸气分子的加速作用（离子能量约几百～几千电子伏）和氩离子对基片的溅射清洗作用，使膜层附着强度大大提高。离子镀工艺综合了蒸发（高沉积速率）与溅射（良好的膜层附着力）工艺的特点，并有很好的绕射性，可为形状复杂的工件镀膜。

真空镀膜设备应用范围：
1。在硬质涂层中的应用：切削工具、模具和耐磨耐腐蚀零件等。
2。在防护涂层中的应用：飞机发动机的叶片、汽车钢板、散热片等。
3。在光学薄膜领域中的应用：增透膜、高反膜、截止滤光片、防伪膜等。
4。在建筑玻璃方面的应用：阳光控制膜、低辐射玻璃、防雾防露和自清洁玻璃等。
5。在太阳能利用领域的应用：太阳能集热管、太阳能电池等。
6。在集成电路制造中的应用：薄膜电阻器、薄膜电容器、薄膜温度传感器等。
7。在信息显示领域的应用：液晶屏、等离子屏等。
8。在信息存储领域的应用：磁信息存储、磁光信息存储等。
9。在装饰饰品上的应用：手机壳、表壳、眼镜架、五金、小饰品等镀膜。