【卖】电镀硬铜添加剂

联系人：方生　 手机：15050871935　QQ:1093583829HBBC 版辊电铸硬铜添加剂HBBC printing roller electroforming hard copper additive镀液组成及操作条件　　用途和特性原料　　标准　　使用范围硫酸铜　　230 g/L　　200~260 g/L硫酸　　60 g/L　　50~80 g/L氯离子　　100 g/L　　80~150 g/LHBBC添加剂　　2mg/L　　2~4mg/L镀液温度　　40~45℃　　38~50℃过滤　　连续过滤浸入程度　　全浸或半浸阴极电流密度　　20 A/dm2　　15~25 A/dm2阳极板　　磷铜（磷含有率0.03~0.06%）消耗量：　　HBBC　　40~80ml/KAh　　1，　　主要应用于版辊电铸硬铜电雕工艺，属功能性镀层。2，　　可使镀铜层具有优良的物理性能。3，　　提高纯度，避免... ...查看详细内容>>