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MEMS加工技术主要有从半导体加工工艺中发展起来的硅平面工艺和体硅工艺。八十年代中期以后利用X射线光刻、电铸、 及注塑的LIGA技术诞生，形成了MEMS加工的另一个体系。MEMS的加工技术可包括硅表面加工和体加工的硅微细加工、LIGA加工和利用紫外光刻的准 LIGA加工、微细电火花加工（EDM）、超声波加工、等离子体加工、激光加工、离子束加工、电子束加工、立体光刻成形等。 但是构成这些微型机械的零件是各种各样而纷繁复杂的，要想使微型机械性能真正地过关并达到实用的程度，必须要尽快地提高微型机械零件的制造工艺与设备的 水平。目前微型机械零件的制造工艺最为成熟的技术就是光刻，许多经典的微型机械零件制造的成果，基本上都是采用光刻或电铸技术完成的。然而这些成熟的工艺 方法所加工的微型机械零件只能是二维的（或准三维），而实际真正的三维形状零件用光刻技术是完成不了的。在微型机械中，存在着许多三维的微小零件，如微型 模具、直径为70μM的微小螺纹、微型齿条、直径为50μM的销子、各段直径分别为200μM、100μM、50μM的阶梯轴、外径为300μM的旋转抛 物面等，这些典型的三维微小零件的加工，不仅用光刻、三束加工等工艺方法实现不了，用传统的机械制造系统也是不可能实现的。因此，必须针对三维微小机器的 特点，开发和研制微型制造系统，在这种新概念制造系统中实现微小机器零件的加工、检测和装配。由微小型设备组成的制造微小型机器的系统称为微型制造系统， 其中技术难题包括微小型机器零件的加工、检测和装配等，关于这方面的研究工作主要集中在日本和美国。日本在这方面首先提出了微型桌面工厂的概念。 机械加工的六大手艺性请求 以下是由诚隆机械公司现为大师带来的相干信息，对于机械加工的六大手艺性请求内容先容，但愿您能在浏览后提出您的概念。 1、平键与轴上键槽两侧面应均匀接触，其配合面不得有间隙； 2、拆卸液压系统时答应操作密封填料或密封胶，但应防止进入系统中； 3、拆卸过程中零件禁绝可磕、碰、划伤和锈蚀； 4、机械加工零件在拆卸前必须清算和荡涤干净，不得有毛刺、飞边、氧化皮、锈蚀、切屑、油污、着色剂和尘埃等； 5、轴承外圈与开式轴承座及轴承盖的半圆孔禁绝有卡住现象； 6、拆卸液压系统时答应操作密封填料或密封胶，但应防止进入系统中。 众所周知，金属机械加工的主要材料高速钢和硬质合金，都要以金属钨和其他稀有