CMI500孔铜测厚仪功能介绍：

CMI500专为测量PCB孔壁铜的厚度而设计的一款便携式测厚仪

1、电路板从电镀槽中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量

2、印刷电路板(PCB)制造商和/或采购商在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度

3、自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测

4、完全胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层

5、清晰、明亮的LCD液晶显示

6、可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数

7、工厂预校准—无需标准片，手持式设计、电池供电

8、结果可下载到热敏打印机或外置计算机，手持式设计、电池供电


CMI500孔铜测厚仪技术参数：

测量孔径 : 0.889 mm-3.0mm
厚度范围 : 6-102 μm
读数单位 :mil or μm
存储容量 :2000读数
统计数据 :可显示测量值 ,平均值 ,标准偏差 ,最大值 ,最小值 .
精度 :相对于标准片为±5% .
RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .
具有连续地和自动地测量功能 .

CMI500线路板孔铜测厚仪