CMI900,CMI980,CMI700,CMI760,CMI500,CMI165,960X-ray涂镀层测厚仪是英国牛津（OXFORD）专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计，在同行业有着领先地位。

牛津面铜面铜测厚仪CMI760

分辨率：　　　　 0.01 mil（0.1 μm）
显示　　　　　　　　6位LCD数显
测量单位　　　　　um-mils可选
统计数据　　　　　平均值、标准偏差、最大值max、最小值min
接口　　　　　　　　232串口,打印并口
电源　　　　　　　AC220
仪器尺寸　　　　　290x270x140mm
仪器重量　　　　　2.79kg

CMI760牛津面铜面铜测厚仪配置：

　　CMI760主机及证书
　　SRP-4面铜探头
　　SRP-4探头替换用探针（1个）
　　NIST认证的校验用SRP标准片及证书
　　ETP孔铜探头
　　NIST认证的校验用ETP标准片及证书

　　CMI760牛津面铜面铜测厚仪CMI700

　　选配配件：

　　 ETP探头

　　 TRP探头
　　 SRG软件

　　SRP-4面铜探头测试技术参数：
　　铜厚测量范围：
　　化学铜：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）
　　电镀铜：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）
　　线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）
　　准确度：±1% （±0.1 μm）参考标准片
　　精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 %
　　分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
　　0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

　　ETP孔铜探头测试技术参数：

　　可测试最小孔直径：35 mils （899 μm）

　　测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）

　　电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
　　准确度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
　　精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
　　分辨率：0.01 mils （0.1μm）

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