牛津面铜测厚仪CMI165 功能介绍：

CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
牛津面铜测厚仪CMI165技术参数：

1、厚度测量范围：化学铜：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)

　　　　　　　　　　　　　　电镀铜：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)

2、仪器再现性:　0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

3、强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。

4、数据显示单位可选择mils、μm或oz

5、无需特殊规格标准片，可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 mm

6、可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）

7、测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件

8、仪器为工厂预校准

9、客户可根据不同应用灵活设置仪器

10、用户可选择固定或连续

SRP-T1探针：CMI165专用可更换探针

牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上首家推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。

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