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锡膏测厚仪锡膏厚度测试仪2D
锡膏测厚仪锡膏厚度测试仪2D的简介:RX210锡膏厚度测试仪,用来管控锡膏印刷的工艺,可准确测定锡膏印刷高度,面积,体积,以分析印刷效果1、采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。2、采用军用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。3、采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。4、软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。
RX210锡膏厚度测试仪,用来管控锡膏印刷的工艺,可准确测定锡膏印刷高度,面积,体积,以分析印刷效果1、采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。2、采用军用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。3、采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。4、软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。
RX210-2D锡膏厚度测试仪技术参数:
RX210锡膏厚度测试仪(2D)产品特点
1、采用军用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。.
2. 采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。
3、采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。
4、软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。
5、强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。
6、导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端。
7、软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。
RX210-2D锡膏厚度测试仪技术参数:
- 最高测量精度:0.001mm
- 重复精度:±0.002mm
- 镜头放大倍率:30X
- 光学检测系统:彩色130万像素CCD
- 激光镭射系统:红光激光模组
- 平台系统:手动
- 测量原理:非接触式激光束
- 最大测量高度:3mm
- SPC软件/SPC:Cpk.cp.xbar R&S
- 计算机系统:MS-Win7 Pro
- 软件语言版本:简/繁体中文、英文
- 电源:单相AC 220V,60/50HZ
- 重量:25kg
RX210-2D锡膏厚度测试仪 软件:
RX210-2D锡膏厚度测试仪
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